Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Термопаста Vinga наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Производитель Vinga
Модель TG10
Артикул TG10
Совместимость для процессоров
Теплопроводность 4.63 W/mK
Рабочая температура -30 до 300 °C
Вес 1.5 г
Тип упаковки шприц